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事業紹介

半導体封止材とは

半導体封止材(IC package)

シリコンチップを守る盾、エポキシ樹脂とシリカの絆。

私たちの身の回りにあるスマートフォンやパソコン。その心臓部であるシリコンチップは、非常に繊細で、外部からの衝撃や湿気、熱に弱い存在です。
そこで、シリコンチップを保護する役割を担うのが、エポキシ樹脂です。エポキシ樹脂は、優れた接着性や絶縁性を持ち、シリコンチップを外部環境から守る盾となります。
しかし、エポキシ樹脂だけでは、十分な強度や耐熱性を得ることができません。そこで重要な役割を果たすのが、弊社の手がけるシリカです。
シリカは、エポキシ樹脂に混ぜることで、強度や耐熱性を向上させることができます。
つまり、シリコンチップは、エポキシ樹脂とシリカの二重の盾によって、しっかりと保護されているのです。
半導体技術の進化は、私たちの生活をより豊かにしています。そして、その陰には、エポキシ樹脂とシリカという、欠かせない材料の存在があるのです。

弊社半導体封止材の共通性質

IC封止材の典型的な配合構成

上図の通り、エポキシ封止材料では主たる材料の構成割合は一般的に、重量比でベース樹脂が15~20%、硬化材が8~10%、シリカが70%以上と言われています。

半導体封止材において、シリカの果たす役割

高純度シリカは、半導体封止材すなわち半導体にとってなくてはならない材料となっています。

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