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事業紹介
シリコンチップその他の封止には欠かせない、金属異物低減への取り組み
当社製品はその多くを封止材フィラーとして使用いただいております。
たとえば、微細な回路が組み込まれたシリコンチップは、外部からの刺激に非常にデリケートです。衝撃や湿気、塵など、ほんのわずかな異物でも、チップの誤作動や故障につながる可能性があります。
だからこそ、シリコンチップを保護する封止材には、異物の混入を徹底的に防ぐことが求められます。特に、封止材に配合されるシリカパウダーは、その品質がチップの信頼性を大きく左右するため、異物除去は製造工程における最重要課題の一つです。
当社では、長年培ってきた技術と経験を活かし、異物除去プロセスを確立しました。原料の選定から製造工程、そして最終製品の出荷まで、各段階で厳格な品質管理体制を敷き、異物の混入を徹底的に排除しています。
各原産地の珪石原石を比較し、不純物の少ない原石を原料として調達しております。
製造ラインの最終工程において、複数のマグネットを設置しており、製品中に含まれる金属異物を除去しております。
当社は、製品品質の向上、お客様の信頼と満足度の向上を目的として、
ISO9001（品質マネジメントシステム）を認証取得いたしました。（JQA-QM8833）
今後も、更なる品質向上と継続的改善に努めてまいります。